前沿拓展:射频芯片品牌排行榜
市场上销售的灯饰种类有很多,常见的有led灯,这种灯饰具有节能的作用,也可以让家庭节省一些开支。要购买led灯饰的话,大家对于led灯芯片品牌哪个好的问题很关心,也比较在意如何辨认大功率LED芯片的问题,针对这些问题,具体的了解一下相关知识吧。
led灯芯片品牌哪个好?
1、CREE。LED芯片制造商,美国CREE公司,产品以碳化硅(SiC),氮化镓(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LE硫标非周声通既裂雷位们D),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)外延片。
2到青战车线左地氧弱思鸡、OSRAM。是世界第二创带得盐再属判术己大光电半导体制造商,产品有照明,传感器,和影像杨处理器。公司总部位于德国,研发和制造基地在马来西亚,约有3400名员工,2004年销售额为45.9亿欧元。OSRAM出名的产品是LED烧浓哥绝收伟盟白义帮后,长度仅几个毫米,有多种颜色,停低功耗,寿命长
3、NICHIA板系。日亚化学,L机由卫收脸ED芯片制造商,日本公司,成立于1956年,开发出世界第一颗蓝色LED(1993年),世界第一颗纯绿LED(1995年),在世界各地建有子公司。
4、ToyodaGosei:ToyodaGosei。丰田合成,总部位于日本爱知,生产汽车部件和LED,LED约占收入10核酒%,丰田合成与东芝所共同开发的白光LED,是采用紫外光LED与萤光体组合的方式,与一般蓝光LED与萤光体组合的方式不同。
5、谁属光女丝密Agilent。作为的LED供应商,其产品为汽车、电子信息板掉及交通讯号灯、工业设备、蜂窝电话及消费产品等为数众多的产品提供高、可靠的光源。这些元件的高可靠性通常可在设备使用寿命期间不用再更换光源。安捷伦低成本的点阵LED显示器、品种繁多的七段码显示器及安捷伦LED光条系列产品都有多种封装及颜色供选择。
6、TOSHIBA。东芝半导体是汽车用LED的算龙会鲜介条该态映主要供货商,特别是仪表盘背光,车子电台,导航系统,气候控制等单元。使用的技术是InGaAlP,波长从560nm(pure范谁意理-green)到630响现负给考督况本百nm(red)。近期,东芝开发了新技术UV+phosphor(紫外+荧掌儿起吧诉立压花光),LED芯片可发出紫外线,激发荧光粉后组合厂倍钢发出各种光,如白么光,粉红,青绿等光。
如何辨认大功率LED芯片?
芯片如何鉴别,对于普通人来说是一件很困难的问题,芯片的类型围贵行长且生奏助必定决定了产品的质量,决定了使用寿命的长短及光照果的好坏。在这里我们使用简单的鉴别灯珠芯片的方法鉴别灯珠。首先我们需要的工具主要有:镊子、放大镜;第二部:准备一颗大功率LED灯珠;第三部:我们用镊子或徒手剥落灯珠表面的灌封硅胶,看到芝麻大小的LED芯片。然后用放大镜查看灯珠芯片的纹路是否和已知的灯珠芯片一致,一般产品包装外部都有灯珠芯片说明。
对于灯饰芯片的选择建议消费者还是要选择正规厂家生产的灯饰,这样能灯饰的安装果和使用果。以上就是关于led灯芯片品牌哪个好和如何辨认大功率LED芯片的相关介绍,大家要根据自己的需求来选择,平时要注意保养好灯饰,避免不停的反复打开开关,影响质量。
国内模拟/射频芯片厂商介绍
(一)圣邦股份
1.定位高端模拟产品的Fabless公司
圣邦股份成立于 2007 年,2017 年于创业板上市,公司实际控制人及创始人为前德州仪器员工张世龙。公司自成立以来一直专注于高性能、高品质模拟/混合信号集成电路研发、生产和销售,采用Fabless模式。
覆盖信号链和电源管理两大领域,目前拥有 16大类 1200 多款可供销售产品型号,可广泛应用于通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多领域,且培育了较大的终端客户群,在客户资源数量和质量上具备较为的优势,集中度较国际巨头高,第一大客户占比15%。
2.高端模拟龙头,重视研发,发展稳定
公司是国内模拟集成电路行业领军企业,在某些产品、某些细分应用领域会遇到一些局部竞争,有一些国内友商,但目前尚且没有国内模拟芯片公司对圣邦在产品和市场形成竞争,圣邦在高端模拟芯片领域为国内龙头企业。
公司的核心技术以及自主研发的多款产品已处于先进水平,如静态电流300nA 的微功耗运算放大器、工作电流 300nA 的超低功耗比较器、输入失调电压典型值 3μ V 的高精度运算放大器、六阶视频驱动器、1:500 大动态背光 LED驱动器等。
3.内生外延成长并行,引领国内模拟IC整合
公司在2018年12月27日完成对钰泰半导体28.7%股权的收购。钰泰半导体专注于电源管理芯片,拥有系列电源管理芯片产品,形成了独立自主的知识产权体系。拥有自带自动保护功能的发明专利,是Powe rS OC设计理念的,去年采用了更新的第四代PowerSOC+架构,推出ETA698x系列化的单芯片移动电源解决方案。
收购完成后,钰泰半导体的电源管理芯片产品有望与圣邦股份信号链及电源管理两大产品体系形成协同应。
在数字芯片方面,国内企业如华为海思、紫光展锐等企业已经开始在市场上崭露头角 ,但在模拟芯片方面,市场几乎被TI、ADI、NXP、Maxim、STM、Infineon等海外巨头所垄断,国内企业在技术水平、生产规模等方面均与海外企业仍存在着较大差距。
国产模拟芯片企业正在逐渐崛起,但行业整体仍处于“小”、“散”、“低”的状态;圣邦股份这次收购案亦或许意味着国内模拟芯片企业将逐渐进入整合阶段。
4.营业收入及净利润
整体来看,圣邦的成长能力比已经成熟的国际巨头TI强,但面临2018H2到2019H1的行业逆风,抗逆能力稍弱。
5.毛利率进入上升通道,销售结构优化
6.把握5G趋势,积极提升两大业务
2019年经营计划:建设研发中心,加强自主创新的研发能力;完成信号链类及电源管理类模拟芯片开发及产业化项目,拓展产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域,提升公司核心竞争力;不断完善和优化专业化营销体系和管理流程,提升企业的品牌知名度,扩大区域及行业的覆盖,积极开拓国内外市场。
7.A股稀缺的模拟芯片设计标的,具备成长性
公司是目前A股上市专注于模拟芯片设计且产品覆盖信号链和电源管理两大领域的半导体企业,竞争对手主要来自海外。在国际同业中,就单一产品而言,国际巨头没有压倒性优势,甚至圣邦部分产品性能指标优于国际同业同类产品。
公司以海外销售为主,公司产品国际市场具有一定地位;近年来国内销售占比变大,是中美贸易战加速国产替代进程下有竞争力的企业。如在华为供应链中逐渐替代TI,对标TI,增速3倍,成长空间58倍。
8.迎200亿美元的国产替代机会
我国使用的模拟集成电路产品约占世界产量的45%,而我国的模拟芯片产量仅占世界份额的10%左右,即我国有世界模拟芯片产量的约35%的缺口。巨大的产业缺口为本土以圣邦股份为代表的模拟IC公司提供了良好发展机遇。
前面提到,据WSTS的数据,2017年模拟IC销售额527亿美元,以IC Insights预测的2017-2022年6.6%的平均年增长率,据测算模拟芯片的未来国产替代空间有200亿美元左右。
(二)卓胜微
1.A股射频芯片上市公司,技术与客户双轮驱动
卓盛上海于2006.07 由硅谷专家创办于张江高科,2012.08 在江苏无锡建立卓胜微电子股份有限公司,2018.6.18在创业板上市,开板价42.35元。是国内以射频开关和 LNA 芯片为核心的射频芯片Fabless设计龙头,同时在积极布局PA和SAW滤波器。
三星和小米是前两大客户,国内销售有待渗透。公司2012年成为三星供应商,2015年打入小米供应链(2017年开始放量),2018年三星小米的营收占比分别为46.07%、13.03%。目前以海外销售为主,但对国内大客户的销售在逐渐提高。
1.核心技术过硬,提供主要收入
公司是业内率先基于 RF CMOS 工艺实现了射频低噪声放大器产品化的企业之一。截至2019年招股说明书签署之日,已取得56项专利(其中发明专利 48 项)、9 项集成电路布图设计。
2.产品销量带动业绩向好
射频开关销量上涨是公司业绩的支撑,技术更新快,旧产品的价格持续下滑,随着产品更新迭代,价格会回到上升通道。
3.成长空间巨大,研发为高毛利造就技术护城河
比国内龙头及国际巨头,营收成长速度更快且空间相当广阔。毛利率在竞争对手之上,受旧产品销量占比较多的影响,近年有所下滑;毛利率提高主要靠产品的更新迭代,随着新产品放量,有望重回上升通道。研发投入水平与国际巨头相当。4.卡位布局5G时代射频前端优质赛道
射频器件是无线连接的核心,凡是需要无线连接的地方必备射频器件,进入了 5G 时代,其背后牵动的价值尤为重要。
移动终端中的射频前端模块/射频器件主要包括:
公司布局的新产品:
功率放大器(PA,PowerAmplifier):负责发射通道的射频信号放大;滤波器(Filter):负责发射及接收信号的滤波,负责频率选择,保障信号在不同频率互不干扰传输;双工器(Duplexer ):负责FDD系统的双工切换及接收/发送通道的射频信号滤波;射频开关(Switch):负责接收、发射通道之间的切换;低噪声放大器(LNA,LowNoiseAmplifier):主要用于接收通道中的小信号放大。5.RF:5G带来量价提升,集成度变高,模块化
众多的LTE频段组合早已增加射频设计的复杂性。为了支持繁多的频段与频段组合,移动设备需要更多的射频组件。
射频前端的设计日益复杂,智能手机的射频组件从先进制程、先进封装、模块化三个方面减少了物理空间的使用。
6.各产品都有良好的前景
滤波器(Filter)是射频前端市场中大的业务板块且增速高,其市场规模将从 2017年的 80亿美元增长至 2022年的 225亿美元,CAGR为19%;相比RF整个市场规模从2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元,CAGR为14%。滤波器市场的驱动力来自于新型天线对额外滤波的需求,以及多载波聚合(CA)对更多的体声波(BAW)滤波器的需求。
功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA)是第二大的业务板块,由于新型天线的出现和增长,低噪声放大器市场增速可观,为16%,仅低于滤波器,也高于整体增速。
开关(Switches)是第三大的业务板块,其市场规模将从 2017 年的 10 亿美元增长至 2023年的 30亿美元,增速15%,与天线调谐器(Antennatuners)增速一样,也高于整体增速;该市场将主要由天线开关业务驱动而增长。
7.RF:海外巨头主导,5G迎来国产替代机会
射频前端市场目前被Skyworks、Qorvo、Avogo和Murata四家海外巨头占据了85%的市场份额;其中只有 Avago、Qorvo 等少数几家掌握 BAW 滤波器量产技术的公司,而Avago 和 Qorvo 两家市场占有率超 90%;而 SAW 滤波器也基本被 muRata、TDK 等巨头垄断。5G时代的到来,有望对现有的射频市场格局带来一定的冲击,而且现在是中国引领5G技术的发展,可能是国内厂商难得的机会窗口。
SAW滤波器在2.5GHz以上不够用,预计卓胜微下一步在继续研发、升级SAW的同时布局5G更适用的BAW滤波器。
(三)对比海外大厂
1.国产模拟IC的高端之路
海外巨头:历史悠久,体量大,成熟,高端为主国内:年轻,体量小,成长快,中低端人才、技术处于劣势,规模经济应不敌海外巨头特点及优势:国内超过80%模拟芯片靠进口,消费电子市场需求偏大,中低端产品需求大;我国引领5G,有望在格局重塑这个机会窗口上率先分得一杯羹;凭借高性价比、地理及服务优势,率先实现中低端产品的国产替代,且为高端产品的研制争取时间、赚取资金。2.华为国产替代空间测算
华为消费者BG采购额为3500亿元:
①占大头(对比运营商BG的600亿采购额);
②重点“补洞”业务板块。
国产替代需求较大,相应的国产替代公司的收入有较大的上升空间。
模拟/射频芯片厂商介绍(一)发展历程
1.德州仪器(TI)
德州仪器公司主要从事数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造,在包括数字信号处理器、模数/数模转换器、模拟集成电路等不同产品领域都占据领先位置。
根据Wind数据显示,德州仪器近年来毛利率同步增长,体现出极高的市场声誉和技术积累,短期霸主地位不可撼动。
世界半导体前十企业内的模拟芯片公司,2018模拟芯片市占率18%(第二名ADI9%)。
特点:产品线齐全,风格激进,目前一家在300mm上流片,制造成本优势,历史上通过不断外延做大。
2.亚德诺公司(ADI)
ADI公司是业界广泛认可的数据转换和信号处理技术领先的供应商,涵盖了全部类型的电子设备制造商。作为领先业界40多年的高性能模拟集成电路(IC)制造商,ADI的产品广泛用于模拟信号和数字信号处理领域。
第二大模拟龙头,根据IC Insights发布的2018年前十模拟IC厂家销售额排名里,亚德诺和凌力尔特市场占有率总共为9%。
特点:拥有业界齐全的模数转换器系列,注重研发,慢工出细活。
(二)借鉴意义
1.圣邦股份
圣邦特点:
产品线齐全,外延收购(对标TI)重视研发,经营稳健(对标ADI)借鉴:
借鉴ADI——进一步加大研发力度,向高精尖发展
借鉴TI——可激进一点,灵活调整策略,继续外延扩张,完善产品线。
2.思佳讯解决方案(Skyworks)
Skyworks Solution是领先的射频芯片IDM厂商,主要应用于移动通信领域。在功率放大器、滤波器和振荡器等关键器件上拥有较强研发积累和经验。2006年中止了基带业务,后集中发展射频业务。射频前端芯片领域的第一,市占率24%;第一大客户是苹果( 2018年收入占比47%),同时也是三星、华为的供货商。
营收稳定上升,研发占比稳定,定价能力强,毛利率保持高水平,近三年保持50%以上。
3.QORVO
Qorvo于2015年由RFMD与TriQuint合并而成立,RFMD的PA和TriQuint的滤波器本就有显著的市场优势。公司产品线,拥有射频前端全部主动和被动半导体器件产品技术,是IDM公司,代工能力强。苹果华为是其前两大客户。
产能利用率不高,盈利能力赶不上营收,但代工能力强。
特点:技术、产品,覆盖低中高端,少有的掌握SAW、 TC-SAW、BAW三项滤波器技术的企业。
4.卓胜微
卓胜微特点:
与智能手机龙头合作密切(除苹果)供货中低端,产品线较单一,成立时间不长,但发展迅速,成长性强赛道优质,机会窗口好,成长环境优越。借鉴:
向、高端方向发展,持续研发投入,争取渗入国内外客户的高端机型。借鉴Skyworks——及时的转变和取舍,通过并购补充产品线、拓展客户、实现现有技术/产品的升级;射频做到领先后,再发展其他模拟产品(如skyworks 收购AATI,补充电源方面的模拟芯片设计)。借鉴QORVO——完善产品线,灵活布局,注重先进技术的研发(如SAW)。(三)IDM与fabless探讨
1.模拟行业以IDM模式主导
模拟根据分工的不同可以分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个环节。
目前模拟行业仍然以IDM模式为主导。集成度不高,设计变化不多,设计环节附加值较低,而且材料结构与工艺密切相关,而工艺又决定了产品终的电学性能,材料、设计、制造与封测一体相关,这几个因素是竞争的主导性因素。
2.IDM的性能优势
因为模拟产品线广,每种产品需要特定的工艺,有些Foundry不能提供,而IDM将先进的工艺只用于自家产品,因此在产品性能上fabless无法与IDM相媲美。
3.成本优势
模拟的核心在于工艺和经验,工艺方面的know how可以决定成本的优劣,因为IDM有特定工艺,所以在成本上有know how。如TI(IDM),目前一家在300mm上流片,可节省成本40%。
4.优劣势对比
➢IDM优势:性能优势及成本优势
➢IDM劣势:工艺线的研发及建设太昂贵,折旧成本可能高于性能优势带来的好处,且随着工艺进步,成本越来越高;可能面临和foundry的竞争。
➢ Fabless优势:成本低,反应快(对于消费电子领域格外重要),委外代工,不需承担设备折旧,盈利弹性更大。
➢ Fabless劣势:依赖于Foundry,在行业景气度高的时候拿不到产能;工艺不够齐全,无法在性能上和IDM进行竞争。
5G通信用GaN射频产业发展报告
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