数据投射影响
目前，MEMS麦克风的主要应用领域在3C电子产品（电脑、通讯设备、消费电子产品）、医疗电子、汽车电子、可穿戴设备、物联网等领域。其中，3C电子产品领域是目前我国MEMS麦克风大的应用领域之一。
旭日大数据撰稿人/编辑/风之雅云
所谓MEMS（Micro，Micro-- ）是利用半导体工艺技术制造的一种集电子和机械功能为一体的微型器件；它被定义为一种智能微型化系统麦克风品牌排行榜，包括传感、处理或执行功能，包含两个或多个电子、机械、光学、化学、生物、磁学或其他特性集成到单个或多个芯片中。
MEMS麦克风由MEMS芯片和ASIC芯片组成。巨大的挑战就在眼前。MEMS麦克风虽然给企业带来了不错的收益，但同时也会给企业带来挑战。
首先，让我们看看供应链。
前面提到，MEMS麦克风主要由MEMS芯片和ASIC芯片组成，其中MEMS芯片为重要。业内人士告诉数据君，在制造MEMS芯片的过程中，需要根据需要将MEMS部分挖空，作为声振的压力传感器，这就需要采用湿法蚀刻将内部挖空。这是一个考验技术的，而且有比较高的门槛。
目前的MEMS die供应商包括英飞凌、索尼、XFab、ST、博世和台积电等，但英飞凌和索尼占据了约80%的市场份额。
如果一直这样发展下去麦克风品牌排行榜，各司其职，对于现在的MEMS麦克风供应商来说，一切都是美好的。但现在英飞凌做出了一个决定，让他们对自己的未来有了新的思考。
作为大的MEMS die供应商，英飞凌对于MEMS麦克风的火爆也并不淡定。在MEMS裸片设计上拥有优势的英飞凌去年底宣布将进军封装硅麦克风市场，以满足市场对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。此次推出的模拟和数字麦克风均基于英飞凌的双背板MEMS技术，70dB的信噪比(SNR)使其脱颖而出。同时，麦克风的失真度低 - 在 135 dB 声压级 (SPL) 时为 10%。这款麦克风采用 4 毫米 x 3 毫米 x 1.2 毫米 MEMS 封装，适合高质量录音和远场语音捕捉应用。
如此简单粗暴的进入应该会对MEMS麦克风供应商市场产生不小的影响。特别是采购英飞凌裸晶的几家国内厂商。
其次，从价格来看，MEMS麦克风的ASP历年持续走低，市场价格涨跌互现。如何提升自身产品的竞争优势，赢得更多市场，成为各大供应商需要考虑的关键问题。
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